Placa de circuito impreso HDI

Original
precio: Negotiable
mínimo:
Suministro total:
Plazo de entrega: The date of payment from buyers deliver within days
asiento: Beijing
Validez a: Long-term effective
última actualización: 2022-11-20 01:45
Examinar el número: 408
inquiry
Perfil de la compañía
 
 
Detalles del producto

Fabricación de PCB HDI de alta calidad, vía ciega y/o agujero enterrado,

acepta cualquier capa de PCB para interconectarse libremente.

La interconexión de alta densidad (HDI) es simplemente una PCB con más interconexiones, ocupando un espacio mínimo. Esto da como resultado la miniaturización de la placa de circuito. Los componentes se colocan más cerca y el espacio de la placa se reduce significativamente, pero la funcionalidad no se ve comprometida.

HDI significa que la densidad de cableado por unidad de área es mayor que la de las placas de circuito impreso convencionales. En comparación con la tecnología de PCB convencional, estas placas utilizan cables y espacios más delgados (menores o iguales a 100 µm/0,10 mm), vías más pequeñas (150>20 almohadillas/cm2).


Hay 6 tipos diferentes de tableros HDI, vías pasantes de superficie a superficie, con vías enterradas y vías pasantes, dos o más capas HDI con vías pasantes, sustrato pasivo sin conexión eléctrica, construcción sin núcleo usando pares de capas y construcciones alternativas de construcciones sin núcleo utilizando pares de capas.


Golpe son algunos tipos diferentes de HDI?

La siguiente figura muestra algunas de las estructuras principales --- Tipo I, Tipo II y Tipo III según lo definido por IPC-2226


Tipo i

Se refiere a una sola Microvía en uno o ambos lados.

Utilice microagujeros y agujeros pasantes en lugar de agujeros enterrados para lograr la interconexión entre capas.

Tipo II

Se refiere a una sola microvias en uno o ambos lados. Las interconexiones entre capas se realizan mediante el uso de microvías y vías, que pueden incluir vías enterradas.


Tipo III

Significa que hay al menos dos capas de microporos en uno o ambos lados. Las interconexiones entre capas se realizan utilizando microvías y vías, que pueden incluir vías enterradas.


Estructura común entre capas de HDI:

1 más n más 1=una capa de capa microporosa (como el tipo I y el tipo II anteriores)

2 más n más 2=Dos capas de capa microporosa (como el tipo III anterior)

3 más n más 3=tres capas microporosas


400>

http://es.ideaspcb.com/

Total 0 Bar [Ver todos]  Comentarios relacionados
 
Más»Otros productos

[ Products buscar ] [ Favoritos ] [ Decirles a los amigos ] [ Impresión ] [ Cerca ]